一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法

摘要

本发明公开了一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法，包括：根据获取的芯片模型参数采用ANSYS构建芯片内部结构实体模型；对芯片内部结构实体模型进行有限元网格划分；加载生热率和边界条件，然后对有限元网格划分后的芯片内部结构实体模型进行稳态热分析，从而获得芯片最高温度；改变芯片的生热率，然后通过稳态热分析获得不同生热率下的芯片最高温度；对生热率与芯片温度的关系曲线进行拟合，从而得到生热率与芯片温度的关系函数；将实际的生热率代人生热率与芯片温度的关系函数，从而求出芯片的实际温度。本发明将温度的预测放到芯片的物理设计阶段，降低了花费的成本，操作简单和方便。本发明可广泛应用于半导体技术领域。