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机译:平面基板上基于InP的混合器件(HEMT / HBT)技术用于高性能混合信号和光电电路
机译:高性能混合信号和RF电路,通过GaN Hemts和Si CMOS上的直接单片异构整合在硅衬底上
机译:氮化铝镓/氮化镓HEMT与CMOS在硅(111)衬底上的整体集成的热分析。
机译:GaN离子切片和在CMOS兼容Si(100)衬底上异质集成高质量GaN膜的热力学研究
机译:通过INP HBT和Si CMOS在硅衬底上的直接单片异构集成使能高性能混合信号电路