Pb-free solder; SnPb solder; accelerated temperature cycling; thermal fatigue; RF circulator;
机译:使用无铅和SnPb焊料的细间距组件的AXI测试
机译:无铅和锡铅焊料的环境和机械应力测试
机译:电子元器件端子上的无铅表面处理,用于无铅焊接
机译:用PB的无铅或SNPB焊料组装RF循环器部件的表面贴装寿命测试
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。