机译:Bi隔离对等温时效过程中Cu / Sn-58Bi / Cu夹芯焊点中Cu-Sn金属间化合物不对称生长的影响
机译:在热时效过程中抑制Ni / Sn-Ag-Cu / Cu-Zn焊点中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:在热时效过程中抑制Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni / Cu-15Zn焊点中界面Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:热老化对2512个电阻器中Pb无铅焊点中Cu-Sn金属间化合物生长的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响