机译:用于射频模块的超小型和可表面安装的基于玻璃的3D IPAC封装
机译:微型带通滤波器,作为超薄3D IPD和3D玻璃模块中的嵌入式薄膜
机译:使用可光定义的聚酰亚胺和封装中的对称性,用于3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:超薄封装堆叠使模块小型化
机译:纸纸超薄,低成本Sigfox LPWAN模块
机译:用于抛光超薄蓝宝石晶片的层堆叠钳位(LSC)的机理
机译:采用光可定义聚酰亚胺和封装对称性的3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连