机译:Sn的晶体取向对Cu / Sn-Ag-Cu / Cu球形接头电迁移的影响
机译:电迁移测试中5Sn-95Pb / 63Sn-37Pb复合倒装芯片焊点中Pb晶粒的取向转变
机译:电迁移期间Cu6SN5增强复合复合焊点Cu6Sn5生长行为的晶粒取向对电迁移的影响
机译:SN颗粒在电迁移试验期间的晶体取向的影响
机译:Sn取向对理想化无铅互连线电迁移的影响。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:通过原位TEM机械测试和晶体取向法测定纳米晶金属晶粒生长和变形的研究