机译:用于高密度互连应用的热应力刚柔印刷电路板的可靠性
机译:新型铜合金,Cu(SnN_x),适用于更热稳定,电气可靠的互连和更低泄漏电流电容器的薄膜
机译:RAMP输入下电流模式高速互连的有效延迟和相交估计模型
机译:热效应对互连电流密度估计的影响
机译:单层镶嵌铜高密度互连结构热诱导非弹性变形的实验和有限元研究。
机译:疼痛期间颅内电流源密度估计的变异性和效应大小:系统审查实验结果和未来的观点
机译:使用平面表面线圈作为NMR信号检测器的PEFC中电流密度的测量技术的开发:第二报告,在层压方向流动的电流下PEFC的电流密度的一维测量(热工程)