高电流密度交流电下金互连线的失效行为

摘要

通过对200nm厚,2μm宽的金互连线施加高电流密度交流电,研究该互连线的失效行为.通过解析金互连线在交流电作用下失效熔化过程的温度场模型,得到了高电流密度下的金线失效熔化过程温度场的解析解.实验数据与理论计算值的对比表明,在高电流密度交流电加载下,由于金互连线的局部过热,导致其中间熔断而造成失效,而不是由热疲劳导致的损伤.