delamination; solder paste; solder wire; TOF-SIMS; XPS;
机译:电子包装中蒸汽驱动分层和分层生长稳定性的分析研究
机译:热焊料浸荷载荷载电子包装分层风险的实验和建模研究
机译:倒装芯片BGA封装中界面分层的数值和实验研究
机译:通过TOF-SIMS和XPS学习包分层
机译:飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)和X射线光电子能谱(XPS)在研究遗传工程蛋白与贵金属膜之间的相互作用中的应用。
机译:IC封装过程中高分子材料与金属分层的研究
机译:温度循环载荷下LSI包装中树脂裂纹的数值和实验分析。边缘分层初始位点的观察及分层长度的影响。