机译:温度循环载荷下LSI包装中树脂裂纹的数值和实验分析。边缘分层初始位点的观察及分层长度的影响。
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装的几何形状
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装几何形状
机译:焊料回流温度下塑料封装中聚合物-金属界面分层的数值和实验研究
机译:循环荷载下土工加筋不饱和路基土性能的试验和数值研究。
机译:P91钢小冲孔蠕变样品初始塑性的实验与数值分析。
机译:温度循环加载下LSI包装界面分层线性断裂力学分析。
机译:远场循环压缩荷载下裂缝的增长:数值和实验结果