plastic ball grid array (PBGA); warpage; shadow moire; residual strains; epoxy molding compound (EMC); chemical shrinkage; IR solder reflow;
机译:确定制造和IR回流焊过程中PBGA中EMC的残余应变
机译:激光和红外回流焊过程中PBGA焊球与Au / Ni / Cu金属化界面处AuSn_4化合物的形成和变化
机译:PBGA焊球的激光和热风回流焊研究
机译:制造期间PBGA中EMC残留菌株的表征及IR焊料回流过程
机译:添加剂制造制造的Inconel 625中微观结构和残留应变的表征
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:回流条件对pBGa焊点特性的影响