机译:确定制造和IR回流焊过程中PBGA中EMC的残余应变
Department of Mechanical Engineering. Chang Gung University, Kwei-Shan, Tao-Yuan 333, Taiwan, ROC;
Department of Mechanical Engineering. Chang Gung University, Kwei-Shan, Tao-Yuan 333, Taiwan, ROC;
Department of Mechanical Engineering. Chang Gung University, Kwei-Shan, Tao-Yuan 333, Taiwan, ROC;
Central Labs, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung 811, Taiwan, ROC;
机译:激光和红外回流焊过程中PBGA焊球与Au / Ni / Cu金属化界面处AuSn_4化合物的形成和变化
机译:PBGA焊球的激光和热风回流焊研究
机译:PBGA封装在激光和热空气回流焊接过程中的热机械行为
机译:在制造和IR回流焊过程中PBGA中EMC残留菌株的表征
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:在溴氰菊酯的室内残留喷雾(IRS)之后首次确定影响和结果指标这是伊朗人为性皮肤利什曼病(ACL)的新焦点
机译:回流条件对pBGa焊点特性的影响