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机译:引线键合,倒装芯片和芯片级封装解决方案,实现了高硅集成度
Bantog E.; Chiu S.; Chen C.T.; Pu H.P.; Hsiao C.S.;
机译:将40/45 nm ELK器件集成到引线键合和倒装芯片封装中的封装方法
机译:基于倒装芯片键合的SOA在硅光子平台上的混合集成
机译:引线键合辅助将不可粘合的SMA线集成到MEMS基板中
机译:电线键合,倒装芯片和芯片级包装解决方案高硅集成
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:一体化:通过将共价坐标和离子键整合在其结构中一种新的抗稳健和解决方案可加工铜卤化镓半导体的方法
机译:基于倒装芯片键合的SOA混合集成
机译:用于半导体器件的引线键合或倒装芯片键合的超细金合金线
机译:引线键合方法的碳化硅结FET的引线键合结构上的引线键合接触区域的方法半导体组件集成电源开关电路,涉及清洁引线键合接触区域
机译:用于引线键合和倒装芯片键合封装的半导体器件及其制造方法
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