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机译:无铅焊点中的接口故障
Darveaux R.; Reichman C.; Islam N.;
机译:Ag预涂提高了Sn-9Zn-0.5Ag无铅焊料合金-Cu界面的润湿性和焊点可靠性
机译:锡铅和无铅焊料到铜接头界面的机械和电气性能的演变
机译:应变率对无铅焊点的关节强度和失效模式的影响
机译:无铅焊点中的界面故障
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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