机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:ECD晶圆对CSP,3D集成和MEMS对未来需求的一致性
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:使用OSTE(+)进行低温粘合晶圆键合,以实现异构3D MEMS集成