integrated circuit interconnections; atomic layer deposition; etching; tantalum; copper; organic compounds; pore sealing; ALD-Ta adhesion layer; porous low-k interconnects; low via yield; atomic layer deposited; ALD barrier metal process; etch-byproduct in-situ deposition; porous low-k film; ALD-Ta film; pentakisdimethylaminotantalium; PVD barrier; single-damascene Cu interconnects; ALD-TaN; 0.8 nm; Ta; Cu;
机译:Cu / low-k多级互连中不同厚度的Cu籽晶层的粘附强度的增强
机译:多孔Low-k膜上原子层沉积TaN沉积的蚀刻副产物孔密封
机译:在Cu / low-k互连层下面的Au / Cu丝焊球的机械截面
机译:通过蚀刻副产品的孔密封,然后是Cu /多孔低k互连的Ald-Ta粘附层
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:钽阻挡层与多孔SiLK之间的粘附机理和气密层研究