interface structure; melting; chemical interdiffusion; solders; eutectic structure; metallisation; copper alloys; tin compounds; eutectic alloys; ternary intermetallics; SMT solder joints; intermetallics formation; SnPb eutectic solder; sandwich structure; copper pad; HASL finish; solder material; metallization reaction; soldering interface; ternary alloy; intermetallic compounds; solder joint thickness; SnPb-CuNiSn;
机译:焊锡量对Ni / Au-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:焊锡量对Ni / Au-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:SMT焊点中Cu-Ni-Sn三元金属间金属间金属间金属间金属间金属间金属间
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:焊料量对Au / Ni-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。