tin alloys; lead alloys; flip-chip devices; microassembling; reflow soldering; wetting; quality control; melting; flip chip assembly; epoxy flux; flip chip attachment processes; tin lead eutectic solder bumps; solder wetting; flip chip applications; sold;
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机译:使用补偿的基于激光的超声波接收器检查微电子组件中的倒装芯片环氧树脂填充胶
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析