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张彦平;
四川省电子学会;
电路板组装; 免清洗助焊剂; 清洗工艺;
机译:在温度-湿度-偏置条件下使用免清洗助焊剂技术处理的印刷电路板的可靠性
机译:使用免清洗助焊剂的保形涂层印刷电路板的表面绝缘电阻
机译:低VOC液体单张纸助焊剂清洗系统:采用超声波技术的助焊剂残留物清洗工艺设计
机译:部件本体下部分活化的免清洗助焊剂残渣和RF罐下截留的免清洗助焊剂残渣对电气可靠性的影响
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:清洗工艺对不同麦芽大麦种子品种物理特性的影响
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响
机译:煤炭清洗技术评价:化学煤清洗工艺评价。
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
机译:免清洗助焊剂,用于倒装芯片组装
机译:倒装芯片组装的免清洗助焊剂
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