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曹海燕; 李晓明;
太原理工大学,;
免清洗助焊剂; 可靠性评价; 试验方法;
机译:电子中的助焊剂残留和与湿度有关的故障:免清洗助焊剂系统中使用的弱有机酸的相对影响
机译:免清洗助焊剂残留
机译:万一您错过了它:“免清洗助焊剂化学性质和温度对电子与湿度相关的可靠性的影响”
机译:部件本体下部分活化的免清洗助焊剂残渣和RF罐下截留的免清洗助焊剂残渣对电气可靠性的影响
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:使用个人血糖仪进行无标记和免清洗的碱性磷酸酶测定
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响
机译:从溶剂可冲洗助焊剂转换为水性可冲洗助焊剂,用于热油焊料找平。
机译:通过等离子束表面处理去除助焊剂残留的免清洗助焊剂类型的步骤
机译:用于从电子卡上去除助焊剂,尤其是免清洗助焊剂的组合物,包括氢氟烃和/或氢氟醚,仲丁醇和任选的二甲亚砜的混合物。
机译:免清洗助焊剂的成分
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