机译:一种在粘合晶圆粘结过程中保持晶圆对准精度的方法
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准,用于高精度晶圆键合
机译:无空隙BCB胶粘剂晶圆键合,对准精度高
机译:在300 mm集成的晶圆对晶圆Cu-Cu热压,Si-Si熔融和氧化物熔融键合中,键合后500 nm以下的对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准用于高精度晶圆键合
机译:使用面对面晶圆键合技术进行3D堆叠高性能商用微处理器的热分析
机译:模/子晶片亚微米对准和键合的化学策略