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SEMICON China technical symposium

召开年：2003
召开地：Shanghai(CN)
出版时间：-

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1.Novel Resist Process Control in Photolithgraphy for 70 nm Node and Beyond

机译：新型光刻工艺在70 nm及以上光刻工艺中的控制
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
2.Development of Skill Standards for Technicians Working in Highly Automated Enviroments-A Key Component of Effective Manufacturing

机译：为在高度自动化的环境中工作的技术人员制定技能标准-有效制造的关键组成部分
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
3.Catalystic Steam generation System for Advanced Semiconductor Processing

机译：用于先进半导体加工的催化蒸汽发生系统
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
4.Numerical Simulation of PECVD reactor and implementation into productiom systems for LCD-FTF displays industry

机译：PECVD反应器的数值模拟及其在LCD-FTF显示器行业生产系统中的实现
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
5.In situ Processing for Cu Dual Damascene Applications

机译：铜双镶嵌应用的原位处理
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
6.Dielectric Etch Induced Wafer Arching Mechanism and Solution

机译：介电蚀刻晶片拱形机理及解决方法
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
7.Realize Low-Cost Testing in Analog Singal AC Parmeter Test

机译：在模拟信号交流参数测试中实现低成本测试
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
8.The Chinese Market of FLAT PANEL DISPLAY

机译：中国平板显示器市场
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
9.Spin-on Inter-Metal Dielectrics: Hydrogen Silsesquioxane Versus MethylSiloxane

机译：旋涂金属间介电层：氢倍半硅氧烷与甲基硅氧烷
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
10.Analysis of Geometry Parameter Effects of Die Attach Adhesives in a TSSOPPackage

机译：TSSOP封装中的模片附着粘合剂的几何参数效应分析
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
11.A Reliability and Performance Assessment of a 130mm copper FSG Interconnect

机译：130mm铜制FSG互连的可靠性和性能评估
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
12.Innovative Radical Oxidation Nitridation by Damage-Free RLSA Plasma for Sub 100nm Nodes

机译：100纳米以下节点的无损伤RLSA等离子体创新的自由基氧化和氮化
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
13.Dry Strip Process Technology for Removal of Heavily Implanted Photoresist for 180mm Technology and beyond

机译：干式剥离工艺技术可去除180mm及以上的大量注入的光刻胶
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
14.Flexible Test Architecture Lower Cost-of Test for Mixed-Singal Devices

机译：灵活的测试架构可降低混合信号设备的测试成本
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
15.NoSWEEP Technology for Wire Bonding Application

机译：NoSWEEP技术用于引线键合应用
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
16.Warpage Control of Clear Compound Molded Packaging

机译：透明复合成型包装的翘曲控制
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
17.Water Conservation and Waste Stream Management in TFT-LCD Flat Panel Fabs

机译：TFT-LCD平板工厂的节水和废物流管理
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
18.web- Enabled Automation or Die!

机译：基于Web的自动化或Die！
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
19.Proper Filtration to Remove Oversized Particles from CMP Alurry Systems

机译：适当过滤以去除CMP Alurry系统中的过大颗粒
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
20.Optimizing CD Performances from LD nozzle study of 0.15/0.13μm Lithography Process on 300mm Wafers

机译：通过LD喷嘴研究300mm晶片上的0.15 /0.13μm光刻工艺来优化CD性能
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
21.Benefits of Purging a 200-mm SMIF Pod with nirtrogen Between Wafer Processing Steps

机译：在晶圆加工步骤之间用氮气吹扫200mm SMIF盒的好处
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
22.Measurement Challenges for On-Wafer RE-SOC Test

机译：晶圆上RE-SOC测试的测量挑战
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
23.Vibration Design of 300 mm Wafer Fab

机译：300毫米晶圆厂的振动设计
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
24.The Discussion of Advanced Photomask Manufacturing Technology for Sub-0.15 Micro Wafer Lithography

机译：低于0.15微晶圆光刻的先进光掩模制造技术的讨论
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
25.SMIF Technology an Ideal Soultion for Fab Upgarde

机译：SMIF技术是风扇升级的理想解决方案
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
26.Advanced Engineering of PVD and ALD Based Barries for Sub-micron Device Generations in Dual Damascene Copper interconnects

机译：用于双镶嵌铜互连中亚微米器件世代的基于PVD和ALD的势垒的高级工程
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
27.Challenges and Solutions to Contamination Control in Photolithgraphy

机译：光刻污染控制的挑战与解决方案
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
28.The Revolution in 300 mm Fab Automation - New SEMI E84, E87,E90, E40, E94 Standards Their Implemention

机译：300毫米晶圆厂自动化的革命-新的SEMI E84，E87，E90，E40，E94标准及其实施
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
29.Drivers,Design Consideration and Roadblocks for ″On and Off the Roadmap″ Sub-100ppt Purification and Analysis

机译：低于和等于100ppt的“ On and Off the Roadmap”净化和分析的驱动程序，设计考虑因素和障碍
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
30.Steven Welch, Ingrid Peterson, Oreste Donzella, Tony Dibiase, KLA-Tencor Corp Process Consideration for Organic Bottom Anti-Reflective Coating (BARC) Process Considerations for Organic Botton Anti-Reflective CoatingBARCOptimization for Fron-end and Back-End-Of-Line Integration

机译：Steven Welch，Ingrid Peterson，Oreste Donzella，Tony Dibiase，KLA-Tencor Corp对有机底部抗反射涂层（BARC）的工艺考虑对有机Botton抗反射涂层的工艺考虑BARC对前端和后端的优化离线整合
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
31.^4fDevelopment of Skill Standards for Technicians Working in Highly Automated Environments - A Key Component of Effective Manufacturing

机译：^ 4，技术人员在高度自动化环境中工作的技能标准 - 有效制造的关键组成部分
- 作者：Michael Lesiecki;Bob Simington
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
- skill standards;
- automation;
- 300 mm;
- workforce development;
- effective manufacturing;
32.Development of Skill Standards for Technicians Working in Highly Automated Environments - A Key Component of Effective Manufacturing

机译：在高度自动化环境中工作的技术人员技能标准的开发 - 有效制造的关键组成部分
- 作者：Michael Lesiecki;Bob Simington
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
- skill standards;
- automation;
- 300 mm;
- workforce development;
- effective manufacturing;
33.Numerical simulation of PECVD reactor and implementation into production systems for LCD-TFT displays industry

机译：PECVD反应器的数值模拟与LCD-TFT生产系统的实施系统
- 作者：V. Cassagne;J. Bondkowski;S. Mousel;L. Sansonnens
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
34.Catalytic Steam Generation System for Advanced Semiconductor Processing

机译：高级半导体加工催化蒸汽发电系统
- 作者：M. Saleem;S. Krishnan
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
35.^4fNumerical simulation of PECVD reactor and implementation into production systems for LCD-TFT displays industry

机译：^ 4Fnumerical模拟PECVD反应器和LCD-TFT生产系统的实施系统
- 作者：V. Cassagne;J. Bondkowski;S. Mousel;L. Sansonnens
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
36.^4fCatalytic Steam Generation System for Advanced Semiconductor Processing

机译：^ 4fcatalytic蒸汽发电系统，用于高级半导体处理
- 作者：M. Saleem. S. Krishnan
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
37.Measurement Challenges for On-Wafer RF-SOC Test

机译：用于晶圆射频RF-SOC测试的测量挑战
- 作者：Wai Yuen Lau;Brian Pugh
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
38.Packaging Challenges and Solutions for Multi-Stack Die Applications

机译：用于多堆叠模具应用的包装挑战和解决方案
- 作者：Bob Chylak;Ivy Wei Qin
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
39.^4fPackaging Challenges and Solutions for Multi-Stack Die Applications

机译：^ 4F包装挑战和解决多层模具应用的解决方案
- 作者：Bob Chylak;Ivy Wei Qin
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
40.^4fMeasurement Challenges for On-Wafer RF-SOC Test

机译：^ 4晶片rf-SoC测试的挑战挑战
- 作者：Wai Yuen Lau;Brian Pugh
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
41.^4fBenefits of Purging a 200-mm SMIF Pod with Nitrogen Between Wafer Processing Steps

机译：^ 4Fbenefits用晶片加工步骤之间用氮气吹扫200毫米SMIF荚
- 作者：Christopher Wiebe;Sameer A. Abu-Zaid;Haifeng Zhang
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
42.Benefits of Purging a 200-mm SMIF Pod with Nitrogen Between Wafer Processing Steps

机译：用晶片加工步骤之间用氮气吹扫一个200毫米SMIF荚的好处
- 作者：Christopher Wiebe;Sameer A. Abu-Zaid;Haifeng Zhang
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
43.^4fVibration Design of 300mm Wafer Fabs

机译：^ 300mm晶圆Fabs的凝固设计
- 作者：Tao Xu;Hal Amick;Michael Gendreau
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
44.Vibration Design of 300mm Wafer Fabs

机译：300mm晶圆厂的振动设计
- 作者：Tao Xu;Hal Amick;Michael Gendreau
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
45.^4fThe Discussion of Advanced Photomask Manufacturing Technology for Sub-0.15 Micron Wafer Lithography

机译：^ 4F探讨副015微米晶片光刻的高级光掩模制造技术
- 作者：Gong Chen;Kent Green;Peter Buck;Susan Macdonald;Craig West;Bill Wilkinson
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
46.The Discussion of Advanced Photomask Manufacturing Technology for Sub-0.15 Micron Wafer Lithography

机译：对亚015微米晶片光刻的先进光掩模制造技术探讨
- 作者：Gong Chen;Kent Green;Peter Buck;Susan Macdonald;Craig West;Bill Wilkinson
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
47.^4fSMIF Technology An Ideal Solution for Fab Upgrade

机译：^ 4FSMIF技术是FAB升级的理想解决方案
- 作者：Sheng-Bai Zhu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
48.SMIF Technology An Ideal Solution for Fab Upgrade

机译：SMIF技术是FAB升级的理想解决方案
- 作者：Sheng-Bai Zhu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
49.^4fChallenges and Solutions to Contamination Control in Photolithography

机译：^ 4Fchallenges和光刻污染控制的解决方案
- 作者：Sheng-Bai Zhu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
50.^4fAdvanced Engineering of PVD and ALD based Barriers for Sub-micron Device Generations in Dual Damascene Copper Interconnects

机译：^ 4冲突和基于ALD基于PVD和ALD基于亚微米器件代的屏障的工程，双层镶嵌铜互连
- 作者：Prabu Gopalraja;Suraj Rengarajan;John Forster;Xianmin Tang;Rahul Jauhari;Umesh Kelkar;Anthony Chan;Marc Schweitzer;Keith Miller;Ajay Bhatnagar;Nirmalya Maity;Jim Van Gogh;Suketu Parikh;Hua Chung
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
51.Advanced Engineering of PVD and ALD based Barriers for Sub-micron Device Generations in Dual Damascene Copper Interconnects

机译：双镶嵌铜互连中亚微米器件代的PVD和ALD基于PVD和ALD屏障的高级工程
- 作者：Prabu Gopalraja;Suraj Rengarajan;John Forster;Xianmin Tang;Rahul Jauhari;Umesh Kelkar;Anthony Chan;Marc Schweitzer;Keith Miller;Ajay Bhatnagar;Nirmalya Maity;Jim Van Gogh;Suketu Parikh;Hua Chung
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
52.Challenges and Solutions to Contamination Control in Photolithography

机译：光刻污染控制对污染控制的挑战和解决方案
- 作者：Sheng-Bai Zhu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
53.The Revolution in 300 MM Fab Automation - New SEMI E84, E87, E40, E94 Standards Their Implementation

机译：300 mm Fab自动化中的革命 - 新型半E84，E87，E40，E94标准及其实施
- 作者：Xilin Han
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
54.^4fProcess Considerations for Organic Bottom Anti-Reflective Coating BARC Optimization for Front-End and Back-End-Of-Line Integration

机译：^ 4F技术考虑有机底部抗反射涂层BARC优化前端和后端线路集成
- 作者：Paul Williams;Xie Shao
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
55.^4fThe Revolution in 300 MM Fab Automation - New SEMI E84, E87, E40, E94 Standards Their Implementation

机译：^ 4F在300 mm Fab自动化中的革命 - 新型半E84，E87，E40，E94标准及其实施
- 作者：Xilin Han
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
56.Successful Demonstration of a Comprehensive Lithography Defect Monitoring Strategy

机译：综合光刻缺陷监测策略的成功示范
- 作者：Ingrid Peterson;Louis Breaux;Andrew Cross;Mike von den Hoff
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
- yield management;
- defect reduction;
57.Drivers, Design Considerations and Roadblocks for 'On and Off the Roadmap' Sub-100ppt Purification and Analysis

机译：“on和Off路线图”的驱动器，设计考虑因素和障碍物净化和分析
- 作者：Andy Mackie;Brian Warrick
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
58.Process Considerations for Organic Bottom Anti-Reflective Coating BARC Optimization for Front-End and Back-End-Of-Line Integration

机译：用于有机底部抗反射涂层的过程考虑BARC优化对前端和后端的整体集成
- 作者：Paul Williams;Xie Shao
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
59.Upgrade of Contamination Control in Existing Fabs

机译：现有工厂污染控制升级
- 作者：Sheng-Bai Zhu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
60.Measurement Capability Analysis of a Near Field Antenna and High Speed Oscilloscope for Electrostatic Discharge Detection

机译：近场天线和高速示波器静电放电检测的测量能力分析
- 作者：Jean N. Laniog;Jesus Munoz;Anna May Canta;Warly dela Cruz;Erwin Roldan
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
61.An Overview of Underfill Technology For Flip Chip Application

机译：倒装芯片应用底填充技术概述
- 作者：Tian-An Chen
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
62.Resist Stripping over Low-k Materials with Low-ion Plasma Processes for Technologies below 0.18 μm

机译：抗抗体剥离低K材料，具有低离子等离子体工艺，用于低于0.18μm的技术
- 作者：Qingyuan Han;Carlo Waldfried;Orlando Escorcia;Ivan Berry
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
63.IONIC CONTAMINATION OF THE SILICON WAFER FROM WAFER CLEANING PROCESS

机译：硅片清洁过程中硅晶片的离子污染
- 作者：Jagdish Prasad;Henryson O. Omoregie;Stephen J. Buffat
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
64.OXYGEN-FREE PLASMA DESCUM PROCESS FOR PHOTOSENSITIVE CYCLOTENE~(TM) POLYMER FOR WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING

机译：用于晶片级芯片尺度包装的光敏循环型〜（TM）聚合物的无氧等离子体切屑工艺
- 作者：Jingjun Yang;Phil Garrou;Jang-Hi Im;Qingyuan Han;Carlo Waldfried;Orlando Escorcia;Ivan Berry
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
65.THE SEMICONDUCTOR PACKAGING MATERIALS SUPPLY CHAIN

机译：半导体包装材料供应链
- 作者：SHIUH-KAO CHIANG
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
66.REVIEW OF PRECISION MOTION CONTROL TECHNOLOGIES USED IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

机译：综述半导体制造中使用的精密运动控制技术
- 作者：Tian He
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
67.Slurry Flow Rate Pressure vs. Particle Size Distribution In a Bellows Pump Circulation System

机译：波纹管泵循环系统中的浆料流量和压力与粒度分布
- 作者：Chih-Kun Chen;Chung-Min Lin;Yao-Hsiung Kung;Tony Tsai;Poshin Lee;Gary Su
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
68.Meeting the Assembly Challenges of 3D Packages

机译：符合3D包的装配挑战
- 作者：Ivy Wei Qin;Paul Reid;Paul Bereznycky;Jeff Swiatek
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
69.Direct STI CMP Process Using High Selectivity Slurry on Lam Teres~(~R) CMP System

机译：直接STI CMP工艺在Lam Teres〜（〜R）CMP系统上使用高选择性浆料
- 作者：David Wei;C. Shan Xu;Rodney Kistler
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
70.Comparison of Low Defectivity Oxide Slurries for IMD CMP

机译：低缺陷氧化物浆料对IMD CMP的比较
- 作者：Yu-Chia Chen;Yi-Yuan Chen;Tony K.J. Liu;Liang-Kuei Chou;Victor H.H. Wang;Elton Y.C. Su;Dennis Chen;C. Jerry Yang
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
71.Parallel Test Implementation of Devices That Need Matching Loop with One Sequencer

机译：并行测试实现需要匹配循环的设备，其中包含一个序列符
- 作者：Wang Duohui;Xiao Gang;Hong XiaoJing
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2002年
72.Advanced Semiconductor Manufacturing with an in situ RGA

机译：具有原位RGA的先进半导体制造
- 作者：K. C. Lin
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
73.^4fNovels resist process control in photolithography for 70 nm node and beyond

机译：^ 4Fnovels抵抗光刻中的过程控制70 nm节点及更远
- 作者：Hidetami Yaegashi
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
74.^4fAdvanced Semiconductor Manufacturing with an in situ RGA

机译：^ 4FADVINGS半导体制造，配有原位RGA
- 作者：K. C. Lin
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
75.Novels resist process control in photolithography for 70 nm node and beyond

机译：70 nm节点和超出光刻中的小说抗蚀剂过程控制
- 作者：Hidetami Yaegashi
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
76.^4fIn Situ Processing for Copper Dual Damascene Applications

机译：^ 4FIN铜双镶嵌应用的原位处理
- 作者：Hans Xiao;Helen Zhu;Bi-Ming Yen;Bill Bosch;Audrey Charles;George Mueller;Peter Loewenhardt
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
77.^4fDielectric Etch Induced Wafer Arcing Mechanism and Solution

机译：^ 4Fdielectric蚀刻诱导晶片电弧机构和解决方案
- 作者：Shawming Ma
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
78.^4fThe Academic Thesis on SEMI of the year 2003 in shanghai THE CHINESE MARKET OF FLAT PANEL DISPLAY

机译：^ 4F 2003年上海半自动学报中国平板显示器
- 作者：Zhihua Gu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
79.The Development of Green Epoxy-molding Compound for the Lead-free Process

机译：用于无铅工艺的绿环氧树脂成型化合物的开发
- 作者：Chingyi Chang;Hsiu-Rong Chang;Yeong Tsyr Hwang;Chin-Wen Chen
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
80.Plasma Interactions with an Oxygen Doped Silicon Carbide Low-k Barrier Film

机译：与氧气掺杂碳化硅低k屏障膜的等离子体相互作用
- 作者：Wei Chen;Qingyuan Han;Robert Most;Carlo Waldfried;Orlando Escorcia;W. Douglas Gray;Ivan Berry
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
81.Realize Low-Cost Testing in Analog Signal AC Parameter Test

机译：在模拟信号AC参数测试中实现低成本测试
- 作者：Yong XU
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
82.^4fHard Porous Pads for Chemical Mechanical Polish

机译：^ 4Fhard用于化学机械抛光的多孔垫
- 作者：Guangwei Wu;Thomas E. West
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
83.In Situ Processing for Copper Dual Damascene Applications

机译：铜双镶嵌应用的原位加工
- 作者：Hans Xiao;Helen Zhu;Bi-Ming Yen;Bill Bosch;Audrey Charles;George Mueller;Peter Loewenhardt
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
84.^4fThe Development of Green Epoxy-molding Compound for the Lead-free Process

机译：^ 4F用于无铅工艺的绿环氧树脂成型化合物的发展
- 作者：Chingyi Chang;Hsiu-Rong Chang;Yeong Tsyr Hwang;Chin-Wen Chen
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
85.^4fRealize Low-Cost Testing in Analog Signal AC Parameter Test

机译：^ 4.在模拟信号交流参数测试中进行低成本测试
- 作者：Yong XU
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
86.^4fPlasma Interactions with an Oxygen Doped Silicon Carbide Low-k Barrier Film

机译：^ 4Fplasma与氧气掺杂碳化硅低k屏障薄膜的相互作用
- 作者：Wei Chen;Qingyuan Han;Robert Most;Carlo Waldfried;Orlando Escorcia;W. Douglas Gray;Ivan Berry
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
87.Hard Porous Pads for Chemical Mechanical Polish

机译：用于化学机械抛光的硬多孔垫
- 作者：Guangwei Wu;Thomas E. West
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
88.Safe Decommissioning Requires Teamwork

机译：安全退役需要团队合作
- 作者：Robert Barnes;Bruce Swales
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
89.Dielectric Etch Induced Wafer Arcing Mechanism and Solution

机译：介电蚀刻诱导晶片电弧机构和解决方案
- 作者：Shawming Ma
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
90.^4fSafe Decommissioning Requires Teamwork

机译：^ 4FSAFE退役需要团队合作
- 作者：Robert Barnes;Bruce Swales
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
91.Chip Complexity Requires FA Tool Integration to Speed Time to Localization

机译：芯片复杂性需要FA工具集成到速度到本地化
- 作者：C-C. Tsao;T. Lang;P. Vedagarbha;L. Tam;H. Deslandes;W. K. Lo;P. Perdu
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
92.^4fInterfacial Adhesion of Carbon Doped Oxide in Multilayer Film Stacks

机译：^ 4Finterfacial粘附在多层膜叠层中的碳掺杂氧化物
- 作者：Wei Chen;Glenn A. Cerny;W. Douglas Gray;Christopher S. McMillan
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
93.Warpage Control of Clear Compound Molded Packages

机译：透明复合成型包装的翘曲控制
- 作者：Zhao Baozong;Eric T. H. Kuah;Lee Shuaige;N. Srikanth;S. C. Ho;M. K. Thum;B. M. Chan;K. H. Lee;H.M. Tung
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
94.A Reliability and Performance Assessment of a 130nm Copper FSG Interconnect

机译：130nm铜FSG互连的可靠性和性能评估
- 作者：L. Luo;H. Li;L. Zhang;I. Latchford;M. Wood
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
95.Highly Parallel Mixed Signal DIB Design; Is it Possible?

机译：高度平行的混合信号DIB设计;是否可以？
- 作者：Marcel J Jussaume
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
96.Tape-less QFN with Soft Molding

机译：带有软成型的磁带QFN
- 作者：Eric Kuah;BZ Zhao;SG Lee;ZP Zhang;Lin Yi;Li Chun Yu;David Pang;SC Ho
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
97.Interfacial Adhesion of Carbon Doped Oxide in Multilayer Film Stacks

机译：多层膜叠层中碳掺杂氧化物的界面粘附
- 作者：Wei Chen;Glenn A. Cerny;W. Douglas Gray;Christopher S. McMillan
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
98.^4fDry Strip Process Technology for Removal of Heavily Implanted Photoresist For 180nm Technology and Beyond

机译：^ 4FDRY条形工艺技术用于去除180nm技术及超越的重植入的光致抗蚀剂
- 作者：Qingyuan Han;Teresa Bausum;Palani Sakthivel;Gary Dahrooge
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
99.Innovative Radical Oxidation Nitridation by Damage-Free RLSA Plasma for Sub-100nm Nodes

机译：通过无损伤的rlsa等离子体进行创新的自由基氧化和氮化，用于子-100nm节点
- 作者：Takenao Nemoto;Shigeru Murakawa;Yoji Iizuka;Nobuhiko Yamamoto;Shigenori Ozaki
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年
100.Analysis of Geometry Parameter Effects of Die Attach Adhesives in a TSSOP Package

机译：DISOP包装中模具粘合剂的几何参数效应分析
- 作者：Jack Zhang;Debbie Forray;Jim Huneke
- 会议名称：《SEMICON China technical symposium》 | 2001年