机译:基于Parylene-C的有机存储器件中的电阻切换以及高兼容和低成本的高兼容工艺
机译:用于32 nm互补金属氧化物半导体器件的具有乙硼烷还原钨原子层沉积法的低电阻成核层的新型接触插拔工艺
机译:低电阻多晶硅工艺在高密度器件接触应用中的应用
机译:铜灌装接触过程实现了对SOC设备完全兼容的低电阻和低成本生产
机译:朝向低温固体源合成单层钼二硫化物和低电阻触点到二硫化二硫化钼的装置
机译:使用硅化钯的原子级Si:P器件的低电阻高产量电触点
机译:模块过程优化和设备效率提高,稳定,低成本,大面积,基于碲化镉的光伏模块生产。 1990年7月1日的最终分包报告 - 1994年4月30日
机译:模块工艺优化和器件效率改进,用于稳定,低成本,大面积,基于碲化镉的光伏组件生产。最终分包合同报告,1990年7月1日至1994年4月30日