机译:基于电子束和光学光刻的高T-c超导器件的新图案化工艺
机译:使用光刻技术在图案化基板上进行霍尔器件处理
机译:混合光刻:光学和电子束光刻的结合。研究高级设备节点的过程集成和设备性能的方法
机译:光学吸收对使用193-nm光刻的0.15-nm器件图案化过程控制的影响
机译:通过改进的粘合剂喷射印刷工艺和通过软光刻在纳米球图案中进行螺距控制的中小型高温高温反应器
机译:使用无掩模光刻技术控制吸收率的功能材料的可编程渐变微图案
机译:使用193-nm光刻技术在绝缘体上硅中制造光子线和晶体电路
机译:在设备和电路制造中融合聚焦离子束图案和光刻技术