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Influence of gate length on ESD-performance for deep sub micron CMOS technology

机译:深亚微米CMOS技术的栅极长度对ESD性能的影响

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摘要

ESD-performance of grounded-gate nMOS protection structures has been observed for a standard 0.25 mu m CMOS epitaxial layer based technology. The shortest gate lengths show unepectedly lower ESD-thresholds, leading to an optimum performance for longer gate length devices attributed to the trade off between power dissipation and melt volume of the parasitic bipolar.
机译:对于基于标准0.25μmCMOS外延层的技术,已观察到接地栅nMOS保护结构的ESD性能。最短的栅极长度显示出出乎意料的更低的ESD阈值,这导致更长的栅极长度的器件具有最佳性能,这归因于功耗与寄生双极型熔体体积之间的权衡。

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