机译:在铜基板上制造In-Au接头的无助焊剂工艺
机译:无通量低温工艺在铜之间产生的高温Ag-In接头的强度
机译:无焊剂法制备的Si-Cu基片与Ag-In接合处的热循环可靠性研究
机译:在铜基材上生产的助熔剂关节的无卷曲过程
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:来自生物柴油加工的Macaúba(Acrocomia aculeata)蛋糕:一种低成本的底物可从S. Moniliella spathulata R25L270生产脂肪酶在油脂化学工业中具有潜在的应用
机译:在铜基板上制造In-au接头的无焊接工艺