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Effect of Ar sputtering pretreatment on the electromigration resistance in Al-Cu/TiN/Ti interconnects

机译：Ar溅射预处理对Al-Cu / TiN / Ti互连中电迁移电阻的影响

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The 1#mu#m-wide Al-0.5wt

机译：1＃mu＃m宽的Al-0.5wt

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来源
《Symposium on materials reliability in microelectronics》|1998年|p.103-108|共6页
会议地点
作者
L.P.Wang; A.Chuang; L.T.Lin; F.S.Huang; K.Perng; J.Hwang;
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原文格式 PDF
正文语种
中图分类无线电电子学、电信技术;
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1. A NEW INVESTIGATION OF COPPER'S ROLE IN ENHANCING Al-Cu INTERCONNECT ELECTROMIGRATION RESISTANCE FROM AN ATOMISTIC VIEW [J] . X.-Y. LIU, C.-L. LIU, L. J. BORUCKI Acta Materialia . 1999,第11期

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