机译:抗氧化,CMOS兼容的铜基合金超薄膜,是通过晶圆热压键合实现150°C的Cu-Cu晶圆的优异钝化机理
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:采用薄膜晶圆级封装技术的高价Q $ IC以上电感器,在90nm RF-CMOS 5-GHz VCO和24-GHz LNA上得到展示
机译:CMOS晶圆的薄膜正面保护以防KOH
机译:用于高级CMOS应用的ha基高kappa介电薄膜中的氢陷阱。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术