机译:增强D〜2BGA(Die Dimension BGA)焊接可靠性的树脂增强技术
机译:带有嵌入式管芯的BGA封装系统(SiP)的热循环可靠性研究
机译:用嵌入式模具的BGA系统封装(SIP)热循环可靠性研究
机译:以产品为导向的BGA可制造性和可靠性研究
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:以质量变化为中心的产品制造可靠性以智能制造系统的多层耦合操作特性为中心
机译:BGA对便携式电子产品级液滴冲击试验进行BGA的可靠性和先进数值分析的比较研究
机译:BGa的装配可靠性和板面效果