机译:DUV化学放大抗蚀剂中的抗蚀剂图案剥离评估
机译:使用UVIII化学放大的DUV抗蚀剂和PMMA制成T形门
机译:基于缩酮保护的PEK和光致产酸剂的化学放大负型光敏聚苯醚酮(PEK)抗蚀剂
机译:双组分化学扩增阳性DuV抗蚀剂中缩酮和缩醛阻断基团的结构设计
机译:砷化镓晶片的表面化学研究在化学放大的抗蚀剂构图过程中进行,并通过荧光进行抗蚀剂研究。
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:DUV光刻化学放大的抗蚀剂抗蚀剂的发展。