机译:焊接在表面贴装器件(SMD)中
机译:使用无铅焊料在SMD焊料接头中通过重新加热进行分层
机译:IPC / JEDEC J-STD-020长短无铅焊接曲线对塑料SMD封装的影响
机译:塑料SMD器件抵抗焊接热量
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于秸秆推力的小麦封装电阻评估方法和装置
机译:电阻焊接制造锻造的钢丝扣除加热持续时间对钩环臂变形和力学性能的影响和焊接部件的拉伸强度。
机译:用于m14步枪的玻璃纤维增强塑料护手的实验性耐热性测试用于7.62mm,m14步枪的FRp库存和护手