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机译:利用晶圆监测技术和计算机仿真预测由于大规模三维结构周围离子鞘变形引起的刻蚀形状异常
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机译:使用准分子激光(248 nm)对硼硅酸盐玻璃进行微加工,并通过激光诱导对石英进行背面湿蚀刻。
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机译:湿法蚀刻实现的MEMS结构的3D形状延伸:单晶硅微芯片研究(<特别问题>微纳工程第一研讨会)
机译:预测表面微机械结构的释放 - 蚀刻时间