机译:湿法蚀刻实现的MEMS结构的3D形状延伸:单晶硅微芯片研究(<特别问题>微纳工程第一研讨会)
机译:基于湿法刻蚀工艺的新型硅微结构实现方法
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机译:第九届微机科学与技术研讨会论文选特刊社论
机译:湿法刻蚀实现硅片上3D微结构的扩展
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机译:通过在大面积上进行两步硅蚀刻具有可控制的润湿性的微纳混合结构
机译:论“Micro-Nano工程1ST研讨会”(<特别问题> Micro-Nanoimentgine Engineering的第一个研讨会)发布专题票据