solid dielectrics; treeing phenomenon; breakdown strengths; high electrical stress; electric breakdown of solids; electric strength;
机译:电介质击穿制备固态纳米孔的直径分布和形成机理
机译:金属-介电-金属系统中介电击穿和形成的机理
机译:电子注量驱动,Cu催化的界面击穿机制,用于BEOL低k时间依赖性介电击穿
机译:树木,固体电介质击穿的机制
机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:冷冻电介质固体高场动态核极化的偏振光剂及机理
机译:通过薄SiO2薄膜突破性抗撕裂性统计分析的介电击穿机制研究