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机译:树木,固体电介质击穿的机制
Eichhorn; R.M.;
机译:电介质击穿制备固态纳米孔的直径分布和形成机理
机译:金属-介电-金属系统中介电击穿和形成的机理
机译:电子注量驱动,Cu催化的界面击穿机制,用于BEOL低k时间依赖性介电击穿
机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:冷冻电介质固体高场动态核极化的偏振光剂及机理
机译:通过薄SiO2薄膜突破性抗撕裂性统计分析的介电击穿机制研究
机译:门绝缘膜的电击穿寿命的评估方法,门绝缘膜的电击穿寿命的评估装置以及用于门绝缘膜的电击穿寿命的评估程序
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机译:电气树变质导致的电击穿预测
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