Substrates; Strain; Ink; Polymers; Finite element analysis; Conductors; Silver;
机译:在柔性电子复合膜上蛇形互连的原位SEM观察和界面粘附强度分析
机译:伸缩性和柔性电子的有限应变基片材料设计
机译:柔软的电子功能聚合物复合材料,可实现可伸缩的数字化未来
机译:可伸缩电子器件自相似蛇形互连的设计和分析
机译:具有聚合物复合材料的高导电伸缩互连的合成及其对市场可用材料的评价
机译:伸缩性和柔性电子的有限应变基片材料设计
机译:拉伸和柔性电子的应变限制基板材料的设计