Strain; Substrates; Fatigue; Plastics; Stress; Metals; Reliability;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:使用球抗剪强度测试和板级有限元分析对带有应力缓冲层的士兵进行可靠性评估
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:使用微球滴落和电镀焊料技术提高0.25 mm间距晶圆级封装的板级可靠性性能的比较研究
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:热增强FC-PBGA组件焊球可靠性研究