Stress; Three-dimensional displays; Semiconductor device modeling; Nickel; TV; Through-silicon vias;
机译:TI / SI接口使互补金属氧化物半导体兼容,可用于模具间微流体冷却的高可靠键合,用于将来先进的3D集成电路集成
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:硅晶片与LTCC晶片的阳极键合中的电互连,使用由亚微米金颗粒制成的高度顺应的多孔凸点
机译:芯片对晶圆/ DBI混合键合,实现真正的3D互连
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:关于SK Hynix与SEMATECH制作的铜通硅通孔(TSV)样品的机械应力–实现鲁棒且可靠的3-D互连/集成电路(IC)技术