3D NAND; overlay; deposition; stress; wafer shape;
机译:覆盖层是推动晶圆级3D集成的关键
机译:晶圆键合后3D集成的正面到背面重叠优化
机译:使用液位传感器测量3D NAND晶粒内覆盖
机译:在没有凹凸的多层3DNAND设备上快速内嵌覆盖计量,并且在过程表征和控制中的应用程序
机译:模型催化剂表面的光电子光谱研究:(1)〜3d(10)金属离子位的键合相互作用; (2)〜氧化锌单晶上覆铜的化学性质。
机译:局部可变形的形状模型以改善基于3D级别的食道分割
机译:Erratum:“新型腔室硬件设计,通过3D全腔造型和实验视觉技术的发展,改善12”(300 mm)和18“(450 mm)晶圆的薄膜沉积质量”[aIp advances 3(7 ),072117(2013)]
机译:用可变形掩模支架改善纳米光刻中的覆盖层