delamination; microassembling; power electronics; reliability; die attach quality; lead-free reflow process; power electronic devices;
机译:用于300℃应用的SiC功率器件的芯片连接研究
机译:功率电子组件:用于连接装置的金锡焊料的热机械降解
机译:离散功率电子器件上的有功功率循环与无源热循环相结合的研究
机译:电力电子设备中的模具附加质量研究
机译:电力电子设备瞬态加热的特征及其对模具附着可靠性的影响
机译:抗生素包膜可减少心脏植入式电子设备的感染尤其是对于大功率设备而言-系统评价和荟萃分析
机译:采用银烧结 - 功能器件的贴片连接 - 粘接工艺优化和表征
机译:高功率紧凑型太赫兹真空电子器件材料和器件电子特性的基础研究。