Characterization of transient heating in power electronic devices and its implications for die attach reliability

著录项

• 作者

  Smith, Kyle Christopher, II.;

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• 作者单位

  University of Maryland College Park.;

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• 授予单位 University of Maryland College Park.;
• 学科
• 学位 M.S.
• 年度 2012
• 页码 68 p.
• 总页数 68
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 AAI1541611;
• 关键词

  Die attach reliability; Electronic packaging; Pulse power; Transient heating;

  机译：模具可靠性;电子包装;脉冲功率;瞬态加热;
• 入库时间 2022-08-17 12:00:47