Reliability; Flip-chip devices; Stress; Resistance; Humidity; Electronic packaging thermal management; Soldering;
机译:高温存储测试中具有不同凸点下金属化(UBM)的电镀Sn-37Pb焊锡块的可靠性
机译:高温存储测试条件下富锡的Au-Sn / Ni倒装芯片焊点的组织演变
机译:硬涂层倒装芯片凸块的剪切测试,以测量线堆叠可靠性的后端
机译:高温储存对SN-AG-CU翻转芯片焊料凸块可靠性的影响
机译:具有增强的*可靠性和有限元分析的双凸点倒装芯片工艺开发
机译:用抗生素浸渍骨屑并在不同温度下储存抗生素:一项体外研究
机译:高温贮存试验中不同凸点下金属(UBm)电镀sn-37pb焊料凸点的可靠性
机译:导弹装备的存储可靠性(爱国者系统电子元件的加速测试)。