aluminium; copper; corrosion; corrosion testing; cracks; current density; diffusion; electric potential; electrolytes; electronics packaging; encapsulation; finite element analysis; fracture; gold; lead bonding; metallisation;
机译:用于线粘合装置应用的微图案腐蚀测试平台Cu-Al双金属接触的加速可靠性测试
机译:腐蚀诱导的Cu-Al界面在Hast条件下Cu-Al接口的降解及其机理研究
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:Cu-Al线粘合腐蚀的3-D数值多体型号
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:用于IPMC执行器的多体模拟器:数学模型有限差分方案快速数值算法和验证
机译:微电子引线键合中缝键合过程机械方面的实验和数值研究