Thermal conductivity; Dielectrics; Conductivity; Silicon; Reliability; Electronic packaging thermal management; Thermal expansion;
机译:金刚石纳米粒子/ SiC晶须增强3D IC中介层RDL介电材料的高导热率和低CTE聚酰亚胺复合材料的制备与表征
机译:高性能六方氮化硼/双马来酰亚胺复合材料,具有高导热率,低热膨胀系数和低介电损耗
机译:熔融SiO2冷却复合材料增强镍合金的研制及热性能(导热系数和热膨胀系数)和温度分布的有限元分析(FEA)。
机译:用高导热率和低热膨胀系数的聚酰亚胺/ SiC晶须/纳米粒子的研制为用于插入器应用的介电层
机译:低热膨胀-高电导率纳米复合材料的发展。
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:用熔融SiO2冷却复合材料加固镍合金的研制及热性能评价(热膨胀和热膨胀系数)和通过有限元分析(FEA)的温度分布