Gallium nitride; Electric shock; Substrates; Reliability; Microstructure; Strain; Thermal conductivity;
机译:利用Ag烧结膏和热应力松弛结构开发GaN / DBC贴片模块的抗热震性能
机译:使用微米/亚微米Ag烧结糊剂在具有Ti / Ag金属化的DBA衬底上的GaN晶粒连接模块的热冲击可靠性
机译:GaN / DBA芯片在热时效过程中的机械特性和断裂行为:无压混合Ag烧结焊点和Pb-5Sn焊点
机译:用AG烧结浆料的DBA盖住GaN的热冲击可靠性
机译:电和热感应物理缺陷对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的可靠性的影响。
机译:GaN核和InGaN / GaN多重外延生长导热铍上的量子阱核/壳纳米线氧化物基板
机译:Ni-P / Pd / Au电镀基板上烧结微粒尺寸Ag颗粒粘贴高温可靠性的评价
机译:热冲击测试确保玻璃密封微电子封装的可靠性