Silicon carbide; Thermal conductivity; Conductivity; Silver; Periodic structures; Temperature; Electronic packaging thermal management;
机译:超声辅助无压烧结纳米银浆的组织与接头性能
机译:搭接试验评价纳米银浆烧结接头的力学性能
机译:高功率电子器件中使用的烧结纳米银浆的拉伸和剪切行为的可变性分数模型
机译:烧结过程对纳米银浆料热性质的影响
机译:烧结羟基磷灰石的微观结构对硬度,断裂韧性,热膨胀和介电常数的影响。
机译:热处理工艺对Ti-22Al-25Nb烧结合金组织演变和力学性能的影响
机译:纳米银包裹锡膏的制备及烧结特性
机译:加工条件对反应烧结氮化硅组织和力学性能的影响