Reliability; Soldering; Electronic packaging thermal management; Resistors; Electronics packaging; Lead; Stress;
机译:普通热循环下SNPBSB焊点可靠性和极端热震动的比较研究
机译:SMT焊点的热循环测试
机译:热循环条件下SMT焊点剪切疲劳损伤位错模型与寿命预测
机译:SMT / PTH焊接接头可靠性在极端冷热循环下
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:PCB裂缝对单粒焊点无源微电子成分热循环可靠性的影响
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性