Integrated circuits; Fabrication; Polyimides; Integrated circuit reliability; Stacking; Production;
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
机译:片外保护-集成电路和印刷电路板上的金属手指对ESD电流的抑制
机译:小型化印刷配线板,由聚酰亚胺层和三个嵌入式集成电路芯片组成,堆叠配置
机译:基于多层印刷电路板平台的基板集成波导的小型化技术。
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。