Blades; Plasmas; Silicon; Etching; Laser beam cutting;
机译:先进封装结构中CMOS Cu / Low- $ k $ BEOL互连的界面断裂分析
机译:专用于集成在高级厚铜RF BEOL中的电感器的虚拟金属填充策略的影响
机译:等离子体切割环境中使用时的集成电路切割胶带研究
机译:血浆切割完全集成的流程,适用于BEOL先进的包装制造
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:宽范围检测器等离子体诱导高级CMOS BEOL工艺的充电效果
机译:基于集成微流体系统中的微电极的微电解于聚合物表面上的微型印刷刻度制造金属图案