Aging; Soldering; Mathematical model; Finite element analysis; Substrates; Temperature measurement; Copper;
机译:Cu-Sn金属间化合物层厚度的随机性对表面贴装焊点可靠性的影响
机译:比较红外焊和气相焊制备的焊点的可靠性和金属间化合物层
机译:回流曲线和热调节对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
机译:大面积焊点中焊接型材,老化条件和金属间层厚度相互依存的研究及其对可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:回流曲线和热条件对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。